對準自動膜厚測量系統(tǒng) 測厚儀

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更新日期：2025-05-02

簡要描述：

日本filmetrics對準自動膜厚測量系統(tǒng)F60
F60自動測繪膜厚測量系統(tǒng)是F50的高duan機型，具有缺口檢測、自動基線功能和互鎖機制。
只需將樣品放在載物臺上，然后單擊測量按鈕即可自動執(zhí)行對齊、基線和膜厚映射。

類型	數(shù)字式	測量范圍	1

日本filmetrics對準自動膜厚測量系統(tǒng)F60

F60自動測繪膜厚測量系統(tǒng)是F50的高duan機型，具有缺口檢測、自動基線功能和互鎖機制。
只需將樣品放在載物臺上，然后單擊測量按鈕即可自動執(zhí)行對齊、基線和膜厚映射。

半導體	抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅等

日本filmetrics對準自動膜厚測量系統(tǒng)F60

模型	F60-t	F60-t-UV	F60-t-近紅外	F60-t-EXR
測量波長范圍	380 – 1050nm	190 – 1100nm	950 – 1700nm	380 – 1700nm
膜厚測量范圍	20nm – 70μm	5nm – 40μm	100nm – 250μm	20nm – 250μm
準確性	± 0.2% 薄膜厚度		± 0.4% 薄膜厚度	± 0.2% 薄膜厚度
準確性	2納米	1納米	3納米	2納米

可以測量硅晶片上的氧化膜、抗蝕劑等。只需設(shè)置樣本，對齊、參考等將*自動完成。

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